芯片技术的新突破

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  美国 [锗激光]
  据悉,美国Paul Scherrer研究所已经找到一种生产计算机芯片的创新方式,通过内置锗激光,计算机芯片传输信息的速度将会加快,甚至有部分信息会以光的形式传输,让数据轻而易举的流通。研究人员介绍说,锗在外力的作用下充分受力,以便形成激光材料。而在新技术芯片研发的速度越来越慢的今天,这项技术等于是给芯片研发打了一剂“强芯针”。
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