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该文介绍了一种采用在玉米籽粒根部切削方式将甜玉米果穗上的籽粒与玉米芯分离的机械设备的设计。该设备在籽粒切脱过程中刀片与玉米籽粒根部（玉米芯外缘）成弹性浮动接触，可随玉米果穗直径的不同而做自动调整，保证刀片刃部始终贴近玉米籽粒根部切削。特点是效率高、切粒质量好，适应甜玉米籽粒含水率在58％～75％范围内，既适合甜玉米籽粒切脱、也适合糯玉米籽粒切脱。满足了中国鲜食甜玉米深加工的需求。该设备采用刀片高速转动、玉米果穗直线运动旋划切削技术。经过对该设备设计、试制、试验结果表明，完全适合甜玉米切脱籽粒。