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针对测试环节在三维(3D)芯片制造过程中成本过高的问题,提出一种基于时分复用(TDM)的协同优化各层之间、层与核之间测试资源的调度方法。首先,在3D芯片各层配置移位寄存器,通过移位寄存器组对输入数据的控制,实现对各层之间以及同一层的各个芯核之间的测试频率的合理划分,使位于不同位置的芯核能够被并行测试;其次,使用贪心算法优化寄存器的分配,减少芯核并行测试的空闲周期;最后,采用离散二进制粒子群优化(DBPSO)算法求出最优3D堆叠的布图,以便充分利用硅通孔(TSV)的传输潜力,提高并行测试效率,减少测试