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为了评价晶界工程(GBE)对800H合金在850℃ FLiNaK熔盐中腐蚀行为的影响,对GBE800H和800H合金分别在850℃ FLiNaK中进行了100h静态腐蚀试验。应用扫描电子显微镜/能谱仪(SEM/EDS)、聚焦离子束/扫描电镜/能谱仪(FIB/SEM/EDS)、高精度天平测量了质量变化和微区成分变化,观察了腐蚀形貌,并分析了腐蚀机制和过程。结果表明:FLiNaK熔盐主要沿晶界向基体渗透;GBE800H合金的腐蚀深度和FLiNaK沿晶界的渗透深度都小于800H合金的。