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采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vo1%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61Wm^-1K^-1),继续球磨,热导率减小。综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以