W-CU相关论文
采用不同的W粉原料制备出W骨架连接度不同的W-Cu复合材料.利用电击穿设备测试了其耐电弧烧蚀性能,并观察了多次击穿后的烧蚀形貌.......
为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复......
采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的......
综述了近年来国内外超细/纳米W-Cu复合粉末的研究进展,对超细/纳米W-Cu复合粉末的多种制备方法——机械合金化、机械-热化学法、喷......
中国发明专利申请公开说明书CN101,117,672中公开了武汉工业大学研发的一种细晶非磁性W-Cu合金的低温活化烧结技术。具体工艺步骤......
近年来,离子束混合的碰撞理论已基本建立起来,并发展了碰撞混合的计算机模拟。离子束混合过程中,化学效应可能会起着重要的作用。......
中国台湾台南技术研究所最近对W－CU电极材料及W－Cu在电火花加工中的行为进行了研究．采用平均粒度（μm）分别为1．0、1.5、2.0、2.5、3.0五......
采用水热-共还原法制备了稀土氧化物(La_2O_3,Y_2O_3)掺杂W-Cu混合粉末。通过改变稀土的添加量及添加种类,设定不同的还原温度和还......
采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5 μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的......
钨-铜(W-Cu)复合材料综合了W和Cu一系列优良特性,如高硬度、高强度、良好的热电性能、较低的热膨胀系数以及较强的抗电弧烧蚀性能......
将W80Cu20（n（W）：n（Cu）=4：1）混合粉末在QM-BP式行星式高能球磨机中球磨进行机械合金化,研究了不同球磨时间对W-Cu混合粉末组织的影响.采用XR......
通过数值模拟研究了W-Cu混合粉末的爆炸压实过程。研究不同爆速对压实坯致密度的影响,分析了在爆速5000 m/s条件下粉体内冲击波的......
通过数值模拟研究了W-Cu混合粉末的爆炸压实过程。研究不同爆速对压实坯致密度的影响,分析了在爆速5000 m/s条件下粉体内冲击波的......
利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5 μm、W晶粒尺寸为10 nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其......
利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0.5 μm、W晶粒尺寸为10 nm的纳米晶W-Cu粉末,研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其......
采用溶胶-喷雾干燥法制备不同铜含量的W-Cu前驱体粉末，前驱体粉末分别在400、600和800℃各煅烧90min，运用XRD和SEM等手段对煅烧前后......
The infiltration mechanism, which has great significance for the quality control of electrieal contact material made fro......
采用Ag-Cu／Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接，获得了良好的钎焊接头。利用SEM，EDS等微观手段，分析了接头界面结构......
采用Ag-Cu／Ti叠层活性钎料实现了TiAl基合金与W-Cu合金的钎焊连接，获得了良好的钎焊接头。利用SEM，EDS等微观手段，分析了接头界面结构......
本文研究了W-Cu及（W合金）-Cu复合材料用等离子电弧加热器模拟燃气中Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>微粒流场及此类材料的烧蚀与侵蚀;热......
技术开发单位哈尔滨工业大学技术简介W—Cu作为电极和电触头材料．被广泛应用在高压真空开关、断路器、等离子焊接电极、导弹引信等......
Microstructure of W-Cu alloy wire before and after hot-swaging was studied in this paper. Results show that a homogeneou......
本发明公开了一种高强高导W-Cu／Lu2O3复合材料及其制备方法。高强高导W-CuLu2O3复合材料由W-Cu复合粉末和稀土氧化物Lu2O3组成，其中W......
采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu（vo1％）复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行......
针对“面向等离子体元件”对W—Cu复合材料的需求，进行了利用W—Cu梯度层连接93W合金与无氧铜的实验研究。首先选用Zn作为烧结助剂，......
Multi-pass hot-rolling technique was used to fabricate W80Cu20 alloy,and its properties were characterized in this paper......
采用溶胶-喷雾干燥、煅烧和氢还原工艺制备了纳米级W-50％Cu（质量分数，下同）复合粉末，采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射分析（XRD）研究了粉末制备......
In order to improve the process of co-reduction of oxide powder, a new mechano-thermal process was de-signed to produce ......
进行了W-Cu复合材料的激光直接成形实验,研究了混合粉末均匀性和W粉的形态对激光直接成形W-Cu复合材料成形质量的影响,对成形试样......
钨铜复合材料因具有优异的电、热性能，而被广泛地用作电接触、电子封装和热沉材料。在综述钨铜复合材料基本特征和应用范围的基础上......
采用溶胶喷雾干燥法制备W-25Cu、W-30Cu纳米复合粉末,在1 300~1 420℃下烧结15~120 min,得到W-25Cu和W-30Cu复合材料,对该复合粉末......
为满足托克马克核聚变装置内壁材料对 W-Cu复合材料的需求,提出了内嵌式粉体爆炸复合方法和技术工艺。先用该方法制备内嵌式W-Cu粉......
研究了石蜡基粘结剂和W-Cu粉末混合制备的喂料的脱脂性能。选择CH2Cl2为溶剂脱脂的溶剂,坯料在37℃的CH2Cl2中脱脂4h可以脱除粘结......
本论文针对W-Al焊接的需求,提出并试验研究了铜作为过渡层的W-Al异种金属感应熔敷焊接技术,设计研究了柱状W表面感应熔敷焊Cu、再......
研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值......
采用机械舍金化技术制备了W-20％Cu和W-50％Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械舍佥化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常......
研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结......
W-Cu复合材料在动高压、电子工业以及能源领域有广泛的应用。如W-Cu密度梯度材料中W和Cu密度落差大,可以拓宽密度梯度材料的密度范......
W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。......
摘要：W、Cu热膨胀系数的过度失配,使得W、Cu的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文采用了改进的扩散连接技术,针对W-Cu与Cu的连接问......
