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AMD在全新Fiji架构上采用了HBM显存技术，不仅大幅度提高了显存的性能，同时还非常有效地减少了散热压力和显卡尺寸。对于目前流行的Mini-ITX平台来讲，R9 NANO是相对完美的高性能显卡。
身材倍减
HBM技术简单来讲就是拉近了GPU和显存之间的距离，不仅提高了带宽还减少了PCB面积。传统需要110mm×90mm的核心区域现在只需55mm×55mm即可实现，而且可以通过GPU核心共同散热，好处多多。
性能和散热均完美
R9 NANO使用的是完整的Fiji XT核心，1000MHz的核心频率只比完整版R9 Fury X频率1050MHz稍低，你很难想象这50MHz的差距是如何让AMD将显卡TDP从275W降低到175W的。不过在实际运行游戏和测试程序中可以发现，其实R9 NANO核心频率多在800MHz到900MHz之间浮动，类似Furmark之类烤机测试时甚至会低于800MHz，浮动的频率设定让TDP始终不会超过175W，所以仅需一根8Pin供电即可满足需求。
不过毕竟是完整版Fiji XT核心，其性能很有保证，而且灵活浮动的主频对显卡温度是一个有利的调节。R9 NANO显卡PCB上连接了一体成型的金属板强化其结构并帮助散热，上面再附上几乎与显卡差不多的热管和散热鳍片，最外侧是一颗PWM控速风扇。在显卡装箱环境中100%满载时温度在75℃，而且依旧听不到散热风扇的噪音，对于尺寸如此小的旗舰显卡来讲是个非常出色的成绩。
身材倍减
HBM技术简单来讲就是拉近了GPU和显存之间的距离，不仅提高了带宽还减少了PCB面积。传统需要110mm×90mm的核心区域现在只需55mm×55mm即可实现，而且可以通过GPU核心共同散热，好处多多。
性能和散热均完美
R9 NANO使用的是完整的Fiji XT核心，1000MHz的核心频率只比完整版R9 Fury X频率1050MHz稍低，你很难想象这50MHz的差距是如何让AMD将显卡TDP从275W降低到175W的。不过在实际运行游戏和测试程序中可以发现，其实R9 NANO核心频率多在800MHz到900MHz之间浮动，类似Furmark之类烤机测试时甚至会低于800MHz，浮动的频率设定让TDP始终不会超过175W，所以仅需一根8Pin供电即可满足需求。
不过毕竟是完整版Fiji XT核心，其性能很有保证，而且灵活浮动的主频对显卡温度是一个有利的调节。R9 NANO显卡PCB上连接了一体成型的金属板强化其结构并帮助散热，上面再附上几乎与显卡差不多的热管和散热鳍片，最外侧是一颗PWM控速风扇。在显卡装箱环境中100%满载时温度在75℃，而且依旧听不到散热风扇的噪音，对于尺寸如此小的旗舰显卡来讲是个非常出色的成绩。