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本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
芯片封装技术的发展趋势
【摘 要】
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本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
【机 构】
：
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
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2006年02期
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