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期刊论文
芯片封装技术的发展趋势
芯片封装技术的发展趋势
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lidenglu1114
【摘 要】
:
本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
【作 者】
:
鲜飞
【机 构】
:
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年02期
【关键词】
:
封装技术
BGA
CSP
组装密度
引脚间距
QFP
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本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
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