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介绍了热载流子效应与电路拓扑结构及器件参数之间的关系,并在此基础上提出了基本逻辑门的一些抗热载流子加固方法.通过可靠性模拟软件验证这些方法,为CMOS数字电路提高抗热载流子能力提供了参考.
CMOS数字电路抗热载流子研究
【摘 要】
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介绍了热载流子效应与电路拓扑结构及器件参数之间的关系,并在此基础上提出了基本逻辑门的一些抗热载流子加固方法.通过可靠性模拟软件验证这些方法,为CMOS数字电路提高抗热
【机 构】
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西安电子科技大学微电子研究所,西安电子科技大学微电子研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2004年1期
【基金项目】
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国家重点实验室基金
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