破坏性物理分析相关论文
鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位，为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率，对高可靠集成电路......
军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用.但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏......
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可......
本文利用DPA即破坏性物理分析对电子元器件进行分析结果剔除不合格批次,保留合格批次,以保证型号任务的完成.......
自“汉芯事件”以来,我国对国产电子元器件的国产化鉴定日益重视.在当前严峻且复杂的国际新形势下,杜绝电子元器件产品包装国产化......
军用元器件的使用可靠性控制包含元器件选型、二次筛选、破坏性物理分析、失效分析等,选择高质量的元器件是军用元器件质量控制的......
1999年2月14日除夕之夜。在风云一号卫星总设计师孟执中的记忆里,那是一个刻骨铭心的日子。 1990年9月3日,风云一号B星发射成功。......
1976年以来，由于计算机、通信设备和消费类电子产品使用集成电路（IC）的数量不断增加，IC的销售量已增加了4倍。在所有IC产品中，98％为塑封......
电子元器件的失效损伤,其一半是由于使用不当或保管,传输不当所造成.本文从电子元器件的降额使用和二次筛选等几个方面浅谈一些体......
2002年第1期可靠性物理、失效分析与产品改进栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取…………………………·恩云飞,孔学东,徐......
目录1.SOC系统设计技术..·····...····....··············.·····················......
介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴......
倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装......
纲目:l范围ti.1目的二1。2 MIL.STD·883的使用或引用2.参淘文件:3维写、符号和定义洲.总耍求4.1编号系统.*4。2数捆报告.,4.2试样......
在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路由于低廉的价格和某些性能方面的优势,将越来越多的被制造和改进.将来的破坏性物......
通过对电子元器件破坏性物理分析试验中发现的问题,和国军标美军标相应规范不一致的问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元......
电子元器件的可靠性水平决定了武器系统的可靠性,破坏性物理分析(DPA)是电子元器件控制的有效手段.DPA工作是一个系统工程,其工作......
本文介绍了国内外电子元器件破坏性物理分析(DPA)的现状,从中总结了DPA工作的效果,并对几类特殊电子元器件在DPA中存在的问题作了......
本文就如何利用扫描电镜的高分辨、景深深和立体感强等一序列的技术特点,在DPA中对微电子器件的金属化互连异常缺陷部位进行定位观......
介绍了DPA(Destructive Physical Analysis)的概念、内容,航天系统开展DPA的过程及所取得的成效,进一步阐述了PDA及与失效分析相结......
破坏性物理分析(DPA)方法在航空工程中得到了广泛地应用,取得了很好的效果.作者认为根据我国国情,航空(重要)工程中也应大力推广DP......
本文利用DPA即破坏性物理分析对电子元器件进行分析结果剔除不合格批次,保留合格批次,以保证型号任务的完成.......
半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic，简称DPA)在国内开展得较晚，该文介绍了DPA的一般程序和方法，并根据近几年......
该文概述了破坏性物理分析（DPA）技术、可靠性增长技术和统计工艺控制（SPC）技术的基本原理、方法和研究进展。介绍了国内开展破坏性物理......
介绍了DPA(Destructive Physical Analysis)的概念、内容，航天系统开展DPA的过程及所取得的成效，进一步阐述了DPA及与失效分析相结合......
现在，金相分析在破坏性物理分析（DPA ）和失效分析试验中的应用已越来越广泛。金相试样制备的质量直接影响着金相分析试验结果是否准确......
元器件可靠性可分为固有可靠性和使用可靠性.使用可靠性指元器件在使用过程中表现出的可靠性特征.使用可靠性应从元器件选型、二次......
通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件基板分层、分立器件密封检查判据、国产集成电路芯片异常、集成电路芯......
电阻、电容类元件被统称为阻容元件，是目前社会各行各业所广泛采用的一类元件。随着我国电子产业迅猛发展，阻容元件可靠性成了社会各......
指出了电子元器件的质量与可靠性是航天产品质量的基础,介绍了电子元器件进行破坏性物理分析的作用、破坏性物理分析与失效分析的......
商用微电机具有体积小、质量轻、采购成本低、采购周期短和采购途径方便等优势,被广泛应用于军用型号工程上。但商用级机电产品因......
文章介绍了破坏性物理分析(DPA)内容,以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。通过大量的数据表明,DPA 能有效地评价半导体......
对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究。研究表明，潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素；芯......
DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之......
现在,SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一.器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落,而引起失效的......
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可......
破坏性物理分析（DPA）是用于检测半导体器件的。经检测发现，不合格原因既有半导体器件生产厂的，也有使用厂和其它方面的。且使用厂的问......
样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,......
DPA是破坏性物理分析的简称,它是航天总公司为了保证航天型号的可靠性,在元器件方面采取的重大措施。1998年度航天发射任务取得了......
集成电路是军用电子设备最重要的器件之一,集成电路的质量直接影响到军用装备的质量。从集成电路的选择、二次筛选和破坏性物理分......
通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,......
粒子碰撞噪声检测是破坏性物理分析方法中的一个重要检测项目。本篇文章将介绍粒子碰撞噪声检测的目的、方法、探测及分析技术。......
在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)......
本文介绍了工序能力指数的概念及计算方法.结合我厂产品破坏性物理分析键合拉力测试,对键合工序能力指数进行探索.......
