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设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时，营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的各种手持设备吧。而压力还不止这些。设计的周期越来越短了。
芯片与封装 的协同设计可减少复杂设计的压力
【摘 要】
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设计部门的压力在日益增大。制造商要求自己的产品拥有较以往更多的功能。制造商的迫切要求是保持竞争力。同时，营销部门则希望在更小的空间中塞入更多的性能。想想今天流行的
【机 构】
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德州仪器公司
【出 处】
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电子设计技术
【发表日期】
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2011年12期
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