【摘 要】
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研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放集中在 1 5 0～ 5 0 0℃区段 ;烧结试样微观断
【机 构】
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研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放集中在 1 5 0～ 5 0 0℃区段 ;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明 ,干N2 烧结后 ,基片中残留许多游离C ,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合 ;湿N2 烧结后 ,基片排胶完全 ,但Cu布线发生了较为严重的氧化。
The effect of substrate de-bonding and copper wiring quality under LTCC (low temperature co-fired glass-ceramic) N2 atmosphere was studied. The N2 thermal analysis of the LTCC substrate was carried out with a comprehensive thermal analyzer. The emission of organic matter was concentrated in the range of 150 ~ 500 ℃. The microstructure and energy spectrum of the sintered samples showed that after N2 sintering, In the residual free C, seriously affected the strength of the substrate and the interface between the substrate and the Cu wiring; wet N2 sintering, the substrate plastic completely, but the Cu wiring serious oxidation occurred.
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