【摘 要】
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芯片持续减小的特征尺寸使得摩尔定律的发展愈发困难,微系统已然成为电子技术的重要方向之一.三维异质异构集成着重于解决系统级的集成互连,其聚焦量级为亚微米至10μm,并以较低的成本连通了从微纳连接到系统级集成的桥梁.微系统三维异质异构集成技术正在逐步向三维堆叠、多功能一体化、混合异构集成方向发展,这使得微系统具有集成度高、功耗小、微小型化、可靠性高等优点.对微系统三维异质异构集成的定位与发展形态、国内外研究现状、应用领域与应用前景等进行了综述.
【机 构】
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哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001
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芯片持续减小的特征尺寸使得摩尔定律的发展愈发困难,微系统已然成为电子技术的重要方向之一.三维异质异构集成着重于解决系统级的集成互连,其聚焦量级为亚微米至10μm,并以较低的成本连通了从微纳连接到系统级集成的桥梁.微系统三维异质异构集成技术正在逐步向三维堆叠、多功能一体化、混合异构集成方向发展,这使得微系统具有集成度高、功耗小、微小型化、可靠性高等优点.对微系统三维异质异构集成的定位与发展形态、国内外研究现状、应用领域与应用前景等进行了综述.
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