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今天的数千兆赫微处理器比贴装微处理器的封装和电路板的运行速度快得多。光电子互连可能解决短距离的数据传输，但由于成本高、功率要求高、基础设施有限而且缺乏有经验的工程师而受到限制。解决这个问题的关键是设计和建立一个最佳电信号系统。本文描述一种封装和路由技术，通过封装顶部传送高频信号，通过封装底部传送低频信号。已经证明，这种技术可使用铜导线传送高达20kM-Hz范围的数据。