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电镀进入迅速发展的电子工业仅仅是一个时间问题。最初，镀铜仅应用于印刷电路板。其后，化学镀几乎取代了电镀，进一步简化了工艺，减少了成本。与此同时，IBM的科学家开始探索不仅是电路板，而且包括在计算机等的集成电路上电镀金属的可行性。Luby Romankiw设计了早期的微型电镀池，并进行了许多早期的实验。