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据报道，近期，中国化学院固体物理研究所（简称“中科院固体所”）所与中科院上海微系统研究所的相关课题组合作，提出将微／纳结构有序多孔薄膜与基于微电子机械加工（MEMS）技术的微型基板相结合的思路，成功地实现了高性能电阻型薄膜气敏器件。这种新型器件响应速度快、功耗小、结构稳定、制作重复性好，并且显示出了大批量规模化生产的潜力，具有实用推广价值。