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为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本，用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏。文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块．结果表明，三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度，同时生成可以逸出的气体，且随温度升高和保温时间延长，生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒．在烧结连接温度250℃和外加压力2MPa条件下，烧结保温时间延长可显著提高接头强度，保温5min可获得抗剪强度为24MPa的接头，并对典型条件下的接头断口和