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随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。