【摘 要】
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在电流密度为1.94A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220g/LCuSO4·5H2O、53g/LH2SO4、40~90mg/LHCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4
【机 构】
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重庆大学化学化工学院,博敏电子股份有限公司,电子科技大学微电子与固体电子学院
【基金项目】
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国家自然科学基金委员会(21376282),广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目(2015YT02D025),重庆研究生创新基金(CYB17022)
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在电流密度为1.94A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220g/LCuSO4·5H2O、53g/LH2SO4、40~90mg/LHCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl^-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2.巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl^-40mg/L,SPS1.5mg/L,PEG-8000200mg/L
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