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污泥烧结砖生产方法
本发明涉及一种固体废物处理的污泥烧结砖生产方法。坯泥中污泥含量一般为5%～50%，常用为30%～50%；其余为页岩粉料，一般粒径≤0.5mm，常用≤0.3mm；常规制坯焙烧。本发明不改变现行的制砖工艺，具有原料来源广泛、污泥直接添加、消耗量高等特点，是一种比较经济实用的环保型制砖方法。
专利号：02137142.3
玉石超长余辉夜光地板砖及其制备方法
本发明公开了一种玉石超长余辉夜光地板砖及其生产方法，该地板砖由天然玉石粉、玻璃微珠、二氧化硅微粒、超长余辉发光粉和不饱和聚酯树脂等成分组成。白天接收紫外线照射后蓄光，夜晚能自身发出彩色光芒，质地柔软、强度高、耐磨性强，能广泛应用于家庭、舞厅、宾馆、公园等场所，节约能源，别具一番情趣。
专利号：02135417.0
瓷质抛光砖砖面加工方法和装置
本发明涉及一种瓷质抛光砖砖面加工方法和加工装置。加工方法包括对砖坯表面依次进行刮平定厚、平面铣磨和研磨抛光加工，其中平面铣磨为数个铣磨磨头对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨。加工装置包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机、平面铣磨机和研磨抛光机。平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统，铣磨系统为数个依次固定在横梁摆动系统上边旋转边往复摆动的磨头。本发明采用不同加工效率和加工精度的设备对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，使现有技术从粗加工到精加工之间的工序跳跃得以平缓，减少了低效、无效加工，提高了生产效率和产品质量，并达到降低能耗和磨具损耗，降低生产成本的目的。
专利号：200610080809.5
具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺
本发明涉及具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺。通过压砖成形模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯，各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一，各凹面和凸面的面积均在 15mm2以下且大小不一。砖坯干燥后，印花、施釉、高温烧制；采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削，使砖坯表面各凹面的深度减少至0.7mm以下，且被抛光的面积占整块砖面积的40%～70%，而因凹陷未被抛光的面积占整块砖面积的30%～60%。本工艺可使砖面形成抛光釉面、未抛光釉面、抛光坯面等各种形态的微细凹凸纹理，使陶瓷砖表面具有温润柔和的光泽和富有皮革质感的视觉效果，是陶瓷砖产品风格的一种创新。
专利号：200610077614.5
一种抛光砖及其生产方法
本发明涉及一种抛光砖及其生产方法。主要由含有SiO2、Al2O3、MgO、K2O、Na2O的粉料经布料、坯体成形、干燥、烧成、抛光等步骤制成，其中SiO2的含量为66wt%～75wt%，Al2O3的含量为16wt%～25wt%，MgO 的含量为0.6wt%～2.5wt%，K2O的含量为0.5wt%～2.5wt%，Na2O的含量为4.5wt%～10wt%。本发明与已有技术相比，所制造出来的瓷砖表面图案具有天然石材具有的玉石般质感的立体效果。
专利号：200510100125.2
夹砖器
本发明涉及一种处理或加工成形制品的设备附属装置，是一种夹砖器，包括两个夹板以及一个驱动装置；两个夹板相对分布，其结构要点为：夹板包括基体和夹持体。夹持体为一种弹性体，其位于基体上并与驱动装置传动连接。在夹砖器的夹板表面以弹性体夹紧砖块，从而弹性体可以因砖块表面具体形状而发生相应变形，不但提高接触面积而且增大摩擦力，而且该夹持体的弹性变形处与砖块的相应部位还形成一种上下位的相互卡接，使砖块夹持更加牢固，使用方便。
专利号：200610040079.6
一种高铝砖
本发明涉及一种高温窑炉用耐火制品高铝砖。其原料按下述重量份配比：特级矾土颗粒40～60份，特级矾土粉料为200目细粉20～40份，特级广西白泥5～10份，氧化铝粉5～10份，结合剂为30％浓度糊精溶液6～8份。其优点是采用多级配料、高压力成形、高温烧成，所以高温强度好、耐压强度高。
专利号：200610046431.7
本发明涉及一种固体废物处理的污泥烧结砖生产方法。坯泥中污泥含量一般为5%～50%，常用为30%～50%；其余为页岩粉料，一般粒径≤0.5mm，常用≤0.3mm；常规制坯焙烧。本发明不改变现行的制砖工艺，具有原料来源广泛、污泥直接添加、消耗量高等特点，是一种比较经济实用的环保型制砖方法。
专利号：02137142.3
玉石超长余辉夜光地板砖及其制备方法
本发明公开了一种玉石超长余辉夜光地板砖及其生产方法，该地板砖由天然玉石粉、玻璃微珠、二氧化硅微粒、超长余辉发光粉和不饱和聚酯树脂等成分组成。白天接收紫外线照射后蓄光，夜晚能自身发出彩色光芒，质地柔软、强度高、耐磨性强，能广泛应用于家庭、舞厅、宾馆、公园等场所，节约能源，别具一番情趣。
专利号：02135417.0
瓷质抛光砖砖面加工方法和装置
本发明涉及一种瓷质抛光砖砖面加工方法和加工装置。加工方法包括对砖坯表面依次进行刮平定厚、平面铣磨和研磨抛光加工，其中平面铣磨为数个铣磨磨头对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨。加工装置包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机、平面铣磨机和研磨抛光机。平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统，铣磨系统为数个依次固定在横梁摆动系统上边旋转边往复摆动的磨头。本发明采用不同加工效率和加工精度的设备对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，使现有技术从粗加工到精加工之间的工序跳跃得以平缓，减少了低效、无效加工，提高了生产效率和产品质量，并达到降低能耗和磨具损耗，降低生产成本的目的。
专利号：200610080809.5
具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺
本发明涉及具有微细凹凸纹理的陶瓷砖的制造工艺。通过压砖成形模具压制出表面具有众多不规则分布且形状不规的凹面、凸面的砖坯，各凹面和凸面之间的深度均在1mm以下且深浅不一，各凹面和凸面的面积均在 15mm2以下且大小不一。砖坯干燥后，印花、施釉、高温烧制；采用弹性磨头对烧成的砖坯进行微量抛光磨削，使砖坯表面各凹面的深度减少至0.7mm以下，且被抛光的面积占整块砖面积的40%～70%，而因凹陷未被抛光的面积占整块砖面积的30%～60%。本工艺可使砖面形成抛光釉面、未抛光釉面、抛光坯面等各种形态的微细凹凸纹理，使陶瓷砖表面具有温润柔和的光泽和富有皮革质感的视觉效果，是陶瓷砖产品风格的一种创新。
专利号：200610077614.5
一种抛光砖及其生产方法
本发明涉及一种抛光砖及其生产方法。主要由含有SiO2、Al2O3、MgO、K2O、Na2O的粉料经布料、坯体成形、干燥、烧成、抛光等步骤制成，其中SiO2的含量为66wt%～75wt%，Al2O3的含量为16wt%～25wt%，MgO 的含量为0.6wt%～2.5wt%，K2O的含量为0.5wt%～2.5wt%，Na2O的含量为4.5wt%～10wt%。本发明与已有技术相比，所制造出来的瓷砖表面图案具有天然石材具有的玉石般质感的立体效果。
专利号：200510100125.2
夹砖器
本发明涉及一种处理或加工成形制品的设备附属装置，是一种夹砖器，包括两个夹板以及一个驱动装置；两个夹板相对分布，其结构要点为：夹板包括基体和夹持体。夹持体为一种弹性体，其位于基体上并与驱动装置传动连接。在夹砖器的夹板表面以弹性体夹紧砖块，从而弹性体可以因砖块表面具体形状而发生相应变形，不但提高接触面积而且增大摩擦力，而且该夹持体的弹性变形处与砖块的相应部位还形成一种上下位的相互卡接，使砖块夹持更加牢固，使用方便。
专利号：200610040079.6
一种高铝砖
本发明涉及一种高温窑炉用耐火制品高铝砖。其原料按下述重量份配比：特级矾土颗粒40～60份，特级矾土粉料为200目细粉20～40份，特级广西白泥5～10份，氧化铝粉5～10份，结合剂为30％浓度糊精溶液6～8份。其优点是采用多级配料、高压力成形、高温烧成，所以高温强度好、耐压强度高。
专利号：200610046431.7