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A1N陶瓷具有高的热导率和与Si相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性，是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了A1N陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料的工艺难点及A1N陶瓷的应用现状和前景。
高热导AlN--新型陶瓷基片及封装材料
【摘 要】
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A1N陶瓷具有高的热导率和与Si相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性，是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了A1N陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料的工艺难点及A1N陶瓷
【机 构】
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清华大学材料与工程系
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1995年1期
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