论文部分内容阅读
本文介绍了NB-IoT与LoRa等低功率广域网络技术在已经实施的项目中出现终端功耗过高、接入容量过低、网络可靠性不足等方面的问题。并提出了融合mMIMO和长距离窄带传输,以免许可mMIMO随机接入(mGFRA)技术为核心的TurMass技术及其在提升接入容量的特点。基于TurMass技术SoC芯片的模块化设计整合了射频电路与数字基带SoC,所设计的射频芯片通过55nm RFCMOS工艺进行流片验证。点对点测试与系统测试结果表明,芯片发射端的信道发射功率21.5dBm,减去接收灵敏度-140.7dBm