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为了解决大功率半导体激光器的散热问题，利用有限元软件ANSYS，采用稳态热模拟方法，分析了半导体激光器内部的温度分布情况，对比分析了In、SnPb、AuSn几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响。由模拟结果可见，焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大，在保证浸润性和可靠性的前提下，应尽量减薄焊料厚度。另外，采用高导热率的热沉材料和减薄热沉厚度可有效降低激光器热阻。在这几种焊接方法中，采用In焊料Cu热沉焊接的激光器总热阻最小，是减小激光器热阻的最佳选择。通过光谱法测出了激光器热阻，验证了模拟结果，为