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723 ion plating:离子镀覆在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法.由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强.
印制电路词汇(12)
【摘 要】
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723 ion plating:离子镀覆在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法.由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年12期
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