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随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大.MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势.