【摘 要】
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1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包
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1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数字和模拟功能可以混合在一起，专用集成电路可以和标准处理器、存储器封装在一起，Si、GaAs芯片也可以封装在一起，从而实现系统级封装（SiP）功能。
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