硅基板相关论文
利用单脉冲飞秒激光作用在金膜上，使之产生微纳液滴并转移在硅基板上，研究了不同能量的激光诱导产生的金液滴在基板上碰撞得到的......
设计并完成了用于高纯锗探测器的硅基低本底前端电路基板.结合装配需求、基板特征阻抗和工艺可行性完成了尺寸为15 mm×15 mm,包含......
现今LED封装业者所致力的任务是研发高质量的热传导解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。因为如果热也封在LED的封装体......
针对硅基系统级封装技术的发展需求,以及硅基板上传统的信号传输结构传输损耗大、抗串扰能力差等问题,提出一种新型的硅基双介质集......
半导体元件微小化对于硅晶圆的要求越来越严格,也促造了SOI晶圆的工艺.SOI晶圆是在硅晶圆上制作一层氧化层,再于氧化层上制作一层......
压电换能器是一种依靠压电材料的正、逆压电效应来实现电能与机械能之间互相转换的器件。压电换能器为超声技术应用的主要工具，其种......
YBCO高温超导薄膜在红外探测器、量子干涉器等众多领域有非常广阔的应用前景，目前制备这种薄膜的主要方法有磁控溅射，激光脉冲沉积等......
随着大功率LED（Light-Emitting-Diode）的日益普及，散热问题已成为影响LED寿命、可靠性的主要因素。因此寻求低热阻的LED封装结构和封......
针对传统的圆柱型硅通孔(TSV)垂直互联结构的厚度薄、结构可靠性低等缺陷,本文设计了一种新型基于MEMS体硅腐蚀工艺的硅基垂直互联......
封装内片间输入输出接口是2.5D集成的关键技术.本文主要研究2.5D集成中广泛使用的硅基板Silicon Interposer传输线特性，针对单......
1、简介rn南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互......
新加坡某公司最近宣布可提供一种芯片大小封装组件，这种封装组件采用硅基板，在系统级封装内集成了无源元件和硅集成电路。使用硅基板......
将多芯片LED与恒流源电路进行一体化混合集成电路工艺设计，保证了3—10W的多芯片集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作．恒流源采......
在含有Ca-（2＋）和PO_4-（3-）的电沉积液中,以硅基板为阴极,在其表面制备了HAP涂层,并用XRD、SEM、AFM及纳米压痕对涂层进行表征。通过对不......
它是由将绝缘栅型功牢场效应晶体管矩阵制作在单晶硅片上形成的基板与另一透明导电玻璃基板之问蜂乳液晶的一种反射式有源矩阵液晶......
近日，英飞凌和松下电器宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式（增强型）硅基板氮化镓（GaN）晶体管结构，与英飞凌的表贴（SMD......
采用溶胶-凝胶法,以Ti(OC4H9)4为前驱体,用提拉法在硅基板上制备了掺Fe的TiO2氧敏薄膜,对薄膜物相结构进行了X射线衍射(XRD)测定,......
日本北陆尖端科学技术大学院大学日前宣布，其研究小组开发出能制作大面积硅薄膜“silicene”的技术。这种只有一个原子厚的薄膜，具备......
项目描述：为满足海军用于JTRS项目不同无线电系统、具有低插入损耗且具有快速响应时间的可调谐超高频滤波器的需求，物理光学有限公司......
基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构。针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon V......
将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计，保证了3～10W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作。恒流源采用......
基于高速I/O芯片和微波射频芯片对硅基板上互连线高速低损耗传输的需求,设计制备了分别在表层和内层传输的两种单端传输线结构,以S......
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热......
给出了一个基于硅基板的6芯片MCM设计实例.设计中对散热、耐压及抗干扰等进行了优化,使用Zeni EDA工具进行MCM布局、硅基板的版图......
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布采用其基于硅基板的氮化镓（GaN）功率器件的服务器电源单元成功实现2．5kW的高输出功率，富士通半导体......
分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊......
硅基微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System,MEMS）在消费电子、军事、航空航天等领域有着广泛的应用。低温共烧陶瓷（Low temper......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
近年来,便携式发展和系统小型化的趋势,要求芯片上集成更多不同类型的元器件,如RF IC、各类无源元件、光机电器件、天线、连接器和......
