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本次第十一代酷睿的首发评测我们选择了技嘉“大雕全家桶”作为测试平台，其中专为极限超频而生的钛雕Z590 AORUS TACHYON主板尤其抢眼，而小雕PRO B560M AORUS PRO也有成为新一代500系爆款甜品的强大潜力。
处理器：Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
Intel酷睿i9 10900K
Intel酷睿i5 10600K
主板：技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON
技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO
散热器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360
内存：技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2
技嘉AORUS DDR4 4800 8GB×2
显卡：技嘉超级雕AORUS GeForce RTX 3090 MASTER 24G
硬盘：技嘉钛雕AORUS Gen4 7000s 1TB
电源：技嘉战圣II 1000
机箱：技嘉神鹰AC700G
操作系统：Windows 10 64bit 专业版 20H2
技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门为极限超频玩家而生，它配备了动态响应速度最快、最高效的12相直出式数字供电方案，配备单相100A Dr.MOS芯片、100%豪华钽电容阵列，配上强大的VRM散热器，完全就是一头超频怪兽。内存部分，可以注意到技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON只配备了两条内存插槽，处理器和内存插槽之间的走线保持了最短距离，且布线全部在PCB内层，拥有一个屏蔽层来降低干扰。技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门设计了14个超频调试专用开关/按键，位于内存插槽旁边，如此一来，很多需要去BIOS里设定的功能都可以一键实现了，大大提高了玩家超频的方便性和操作效率。此外，诸如2.5G有线网卡、WIFI 6E无线网卡、PCIe 4.0 M.2插槽也是一应俱全的，达到了豪华高配Z590的标准。总之，对于追求超频极限的玩家来说，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON绝对是挑战超频纪录的神兵利器。
技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO则和第十一代酷睿i7/i5堪称黄金搭档，它配备了12+1相数字供电、50A的DR.MOS芯片以及优质电感电容，配合6层专为PCIe 4.0优化并具备2倍铜的PCB板，提供出色的供电能力与稳定性。供电散热部分，这款小雕也堆足了料，不但使用了全覆盖散热片，还配备了高效导热垫，保证了足够的散热性能。内存部分，它可以支持默认双通道DDR4 3200，也可以通过XMP支持更高的内存频率。这款小雕PRO B560M AORUS PRO配备了两个M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一条插槽还配备了散热装甲。接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一体式I/O面板，同时USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有线网卡的使用也可以满足玩家高速传输数据的需求。
从基准测试的成绩可以看到，第十一代酷睿的IPC确实得到了巨大的提升，即便是11600K，在众多单核测试中得分也超过了上代旗舰10900K，而11900K的单核分数更是一骑绝尘，堪称当下单核性能之王。
而在多线程项目方面，由于核心数量的减少，11900K得分略低于10900K，但它的单核性能确实太强了，因此就算少两个核心，多线程分数和10900K的差距也比较小，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。核心数量相同的11600K相对10600K则是全面碾压了，Cypress Cove架构的巨大优势显露无遗。
Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，而部分电竞网游对此特别敏感，所以在《CS：GO》中，两款第十一代酷睿的帧率表现相当抢眼。其他3A游戏大作方面，11900K基本上都胜过10900K。至于11600K，相对10600K基本上就是完胜了，毕竟IPC和频率都更高。
因为有了Gear 2模式，第十一代酷睿和500系主板搭配对于高频内存的支持变得更加出色了。我们手中这对DDR4 4800内存很轻松地超频到了DDR4 5333的水平，内存电压为1.63 V，读写速度超过70000 MB/s，延迟为53.7 ns。此外，我们也挑战了一下手中这对内存在技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON上的频率极限，DDR4 5400下可以进入系统运行轻载测试。
11900K新加的ABT技術就是把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率。因此，在考机的时候封装温度达到100℃也并不奇怪。经过反复尝试之后，我们认为在常规的一体式水冷散热条件下，全核5.2 GHz就是11900K的正常超频表现。11600K方面，经过一番尝试，我们在给它增加了0.16 V核心电压的前提下，将它超频到了全核心5.0 GHz，此时的考机封装功耗达到了296 W，温度达到了100℃上限。
技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON
技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO
DDR4 5400轻松达成
从实测来看，Intel酷睿i9 11900K同时具备最强的单核性能和一流的多核心性能，可以在各种生产力工具与游戏中提供比上代旗舰更高的执行效率与操作体验，是非常值得追求性能的发烧级用户升级的。Intel酷睿i5 11600K则相对上代的10600K做到了全面升级，无论单核还是多核的提升都非常明显，配合开放内存超频的B560主板完全就是新一代的爆款甜品组合。当然，不容忽视的是，第十一代酷睿对于主板的供电和散热设计提出了更高的要求，因此玩家需要选择一款“堆料王”主板才能HOLD住这头性能怪兽，而技嘉AORUS旗下大幅强化供电与散热的Intel 500系主板无疑就是值得优先考虑的对象。
测试平台
处理器：Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
Intel酷睿i9 10900K
Intel酷睿i5 10600K
主板：技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON
技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO
散热器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360
内存：技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2
技嘉AORUS DDR4 4800 8GB×2
显卡：技嘉超级雕AORUS GeForce RTX 3090 MASTER 24G
硬盘：技嘉钛雕AORUS Gen4 7000s 1TB
电源：技嘉战圣II 1000
机箱：技嘉神鹰AC700G
操作系统：Windows 10 64bit 专业版 20H2
技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门为极限超频玩家而生，它配备了动态响应速度最快、最高效的12相直出式数字供电方案，配备单相100A Dr.MOS芯片、100%豪华钽电容阵列，配上强大的VRM散热器，完全就是一头超频怪兽。内存部分，可以注意到技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON只配备了两条内存插槽，处理器和内存插槽之间的走线保持了最短距离，且布线全部在PCB内层，拥有一个屏蔽层来降低干扰。技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门设计了14个超频调试专用开关/按键，位于内存插槽旁边，如此一来，很多需要去BIOS里设定的功能都可以一键实现了，大大提高了玩家超频的方便性和操作效率。此外，诸如2.5G有线网卡、WIFI 6E无线网卡、PCIe 4.0 M.2插槽也是一应俱全的，达到了豪华高配Z590的标准。总之，对于追求超频极限的玩家来说，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON绝对是挑战超频纪录的神兵利器。
技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO则和第十一代酷睿i7/i5堪称黄金搭档，它配备了12+1相数字供电、50A的DR.MOS芯片以及优质电感电容，配合6层专为PCIe 4.0优化并具备2倍铜的PCB板，提供出色的供电能力与稳定性。供电散热部分，这款小雕也堆足了料，不但使用了全覆盖散热片，还配备了高效导热垫，保证了足够的散热性能。内存部分，它可以支持默认双通道DDR4 3200，也可以通过XMP支持更高的内存频率。这款小雕PRO B560M AORUS PRO配备了两个M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一条插槽还配备了散热装甲。接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一体式I/O面板，同时USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有线网卡的使用也可以满足玩家高速传输数据的需求。
实战测试：第十一代酷睿IPC提升显著
从基准测试的成绩可以看到，第十一代酷睿的IPC确实得到了巨大的提升，即便是11600K，在众多单核测试中得分也超过了上代旗舰10900K，而11900K的单核分数更是一骑绝尘，堪称当下单核性能之王。
而在多线程项目方面，由于核心数量的减少，11900K得分略低于10900K，但它的单核性能确实太强了，因此就算少两个核心，多线程分数和10900K的差距也比较小，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。核心数量相同的11600K相对10600K则是全面碾压了，Cypress Cove架构的巨大优势显露无遗。
Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，而部分电竞网游对此特别敏感，所以在《CS：GO》中，两款第十一代酷睿的帧率表现相当抢眼。其他3A游戏大作方面，11900K基本上都胜过10900K。至于11600K，相对10600K基本上就是完胜了，毕竟IPC和频率都更高。
因为有了Gear 2模式，第十一代酷睿和500系主板搭配对于高频内存的支持变得更加出色了。我们手中这对DDR4 4800内存很轻松地超频到了DDR4 5333的水平，内存电压为1.63 V，读写速度超过70000 MB/s，延迟为53.7 ns。此外，我们也挑战了一下手中这对内存在技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON上的频率极限，DDR4 5400下可以进入系统运行轻载测试。
11900K新加的ABT技術就是把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率。因此，在考机的时候封装温度达到100℃也并不奇怪。经过反复尝试之后，我们认为在常规的一体式水冷散热条件下，全核5.2 GHz就是11900K的正常超频表现。11600K方面，经过一番尝试，我们在给它增加了0.16 V核心电压的前提下，将它超频到了全核心5.0 GHz，此时的考机封装功耗达到了296 W，温度达到了100℃上限。
总结
大雕“堆料王”强力支援新一代性能怪兽
从实测来看，Intel酷睿i9 11900K同时具备最强的单核性能和一流的多核心性能，可以在各种生产力工具与游戏中提供比上代旗舰更高的执行效率与操作体验，是非常值得追求性能的发烧级用户升级的。Intel酷睿i5 11600K则相对上代的10600K做到了全面升级，无论单核还是多核的提升都非常明显，配合开放内存超频的B560主板完全就是新一代的爆款甜品组合。当然，不容忽视的是，第十一代酷睿对于主板的供电和散热设计提出了更高的要求，因此玩家需要选择一款“堆料王”主板才能HOLD住这头性能怪兽，而技嘉AORUS旗下大幅强化供电与散热的Intel 500系主板无疑就是值得优先考虑的对象。