微电子封装铜线键合的组织与微织构

来源 :第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bin_go_0820
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使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构。讨论了它们可能对性能的影响.
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