【摘 要】
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三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等产生的热量导出并散发掉
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三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等产生的热量导出并散发掉就变得十分突出。作为基板材料,要考
Third, the high thermal conductivity of the ceramic With the electronic equipment to high-speed, high performance, small size, lightweight direction, how to make the semiconductor components, especially the high density of integrated circuits (ICs), large scale integrated circuits (LSIs) The resulting heat is exported and dissipated to become very prominent. As a substrate material, to test
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用直流等离子体化学气相沉积法沉积TiC、TiN、Ti(CN)以及钛的复合涂层。对在高速钢和硅基体上所得的各种钛化合物膜做了晶体结构分析、表面形貌分析、断口结构分析和显微硬度
腹股沟迹修补是一常用的手术．但有时在术中未能找到沈囊．可能有3种原因：一是在腹股沟管内迹囊隐蔽，其次是疝囊位于腹股沟管之外．第三是诊断错误，肿胀不是疝囊。首先，游离精索至内环
胰瘘是胰十二指肠切除术后引起死亡的最主要原因，尤其正常胰腺吻合时，更易发生胰瘘。导管粘膜吻合对于防止吻合口漏和保护吻合开放、胰腺功能是重要的，作者改良了导管粘膜吻合技
白细胞及其代谢产物在急性胰腺炎由轻型向重型发展的早期起重要作用，并与全身并发症有关。组织中白细胞定量可评价急性胰腺炎白细胞的局部和全身作用，并监测治疗效果。将体重27
局限于食管和胃的腐蚀剂损伤有关手术的报道不少 ,但腐蚀至十二指肠、空肠或邻近胸腹腔器官的报道罕见 ,这与吞入大量腐蚀剂或延迟手术治疗有关 ,并发症和死亡率极高。作者报
文献报告慢性胰腺炎（CP）病人行保留幽门的胰十二指肠切除术（PPW）后冒然空迟缓（DGE）的发生率可高达50％，而在保留十二指肠的胰头切除术（DPPHR）后则未见DGE。本研究用掺入标准固体试验餐内
【正】腹腔镜迷走神经干切除术和选择性迷走神经切除术已有陆续报道。1991年Katkhouda和Mouiel介绍了腹腔镜前侧小弯浆肌层切开和后迷走神经干切除术的方法、作者则介绍了腹
【正】 1986～1989年 Marylaud 医学院急救休克创伤中心共收治187例脾钝伤病人(年龄18岁以上),除去多发性创伤和非手术等27例,余下160例分为两组:第1组,1986～1988年89例,脾修补
为了在弱中子场和有限小空间内测量绝对裂变率,制作了俘获探测器,研究了俘获探测器的性能。介绍了用于中子测量的俘获探测器和铅屏蔽室,以及该探测器系统在特定条件下测量裂
介绍了一种利用鱼线做放大区间隔的MICROMEGAS探测器,灵敏面积为50 mm×50mm。在Ar＋CO2（10%）气体条件下,利用55Fe源5.9 keV的X射线对MICROMEGAS探测器进行了初步测试：计数率