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建立了四边引线塑料扁平封装（PQFP，Plastic Quad Flat Package）数值热模拟的详细模型和简化模型，实验验证了这两种模型的模拟精度．对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究，分析了影响元件内、外热阻的各种因素．结果表明，内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案，而在采用强迫空气冷却时，空气速度不应大于5m／s．对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究，获得了芯片结点温度随时间变化的曲线，可用于研究元件因过热引起的热应变