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介电常数K高于7200的、具有满足X7R(-55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功。该电容器是由四种具有不同价温特性的PMN-PNN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成,其内部显微结构良好,本研究表明,采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的。