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Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出其首款采用无铅2mm× 2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%.板外高度只有0.85mm.适用于各类空间有限的开关及电源管理应用.如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言.印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。