Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及断口形貌分析

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研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成分分析。试验结果表明,随着焊球直径的增大,焊点剪切强度先减小后增大。剪切断裂位置大部分位于钎料内部,局部位于界面化合物Cu5Zn8处。在相同的剪切高度与剪切速率下,随着焊点直径的增加,断裂形式依次为韧性断裂、脆性断裂、韧脆混合断裂和抛物线型韧窝变浅。
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