Sn-9Zn相关论文
研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊......
研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律。结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接......
利用 X射线衍射仪、差示扫描量热计 ( DSC)、扫描电镜 ( SEM)对 Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究 .结果表明 :机械合金化和......
Sn-9Zn共晶合金在一般松香助焊剂条件下润湿性较差.开发了一种新的改性松香助焊剂.用铺展面积测量和润湿天平两种手段,表征不同助......
采用正交试验研究了微量RE和Al对Sn-9Zn无铅焊料电导率、硬度、润湿性及微观组织的影响,并与传统锡铅焊料进行了对比.Sn-9Zn焊料的......
The microstructure and tensile properties of Sn - 9Zn solder under different cooling and aging condition were studied. D......
研究了分别添加混合轻稀土、磷和铋对Sn-9Zn共晶合金在铜基上的润湿性能及对钎料内部显微结构和钎料/铜界面的影响.研究结果表明:B......
研究了分别添加混合轻稀土、磷和铋对Sn-9Zn共晶合金在铜基上的润湿性能及对钎料内部显微结构和钎料/铜界面的影响.研究结果表明:B......
Effects of rapid solidification process and 0.1%Pr/Nd addition on characteristics of Sn-9Zn solder a
Rapidly solidified Sn-9Zn-0.1Pr(/Nd) alloy foils were prepared by melt-spinning method. Through comparison, the effects ......
这篇文章在在 Sn-9Zn 之间的 wettability 上探索磷增加的效果焊接合金和 Cu 底层，氧化行为和 Sn-9Zn 的腐蚀行为焊接合金。传播测......
运用X射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度计等仪器设备,研究了0.8 T近强磁场作用对Sn-9Zn钎料合金组织和性能影响。研究结果表明：近强......
通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag......
通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag......
利用X射线衍射仪、差示扫描量热计（DSC）、扫描电镜（SEM）对Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究。结果表明：机械合金化和热铸法一样是......
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近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。Sn-9Zn共晶合金......
为了考察Sn-9Zn无铅焊料合金凝固组织及其在时效中的演变，制备了不同冷却条件及不同熔体过热度下Sn-9Zn／Cu焊点，并利用扫描电镜和光学......
采用正交试验研究了微量RE和Al对Sn-9Zn无铅焊料电导率、硬度、润湿性及微观组织的影响，并与传统锡铅焊料进行了对比。Sn-9Zn焊料的......
Sn-9Zn共晶合金在一般松香助焊剂条件下润湿性较差.开发了一种新的改性松香助焊剂.用铺展面积测量和润湿天平两种手段,表征不同助......
Sn-Zn共晶焊料因其熔点较低、接近Sn-Pb焊料，且力学性能优良、价格低廉、绿色环保，有望成为新一代无铅焊料。但是，Sn-Zn合金的抗氧化......
随着微电子产品不断向小型化、便携化和高性能方向发展，焊点尺寸在减小，其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重。Sn-Zn系无铅......
研究了Cu的加入对Sn-9Zn钎料钎焊6061铝合金的影响。对钎料和焊接接头进行扫描电镜(SEM)和能谱(DES)分析,对接头进行拉伸试验并分......
研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成......
锡锌合金是很有潜力的无铅电子焊料合金，润湿性较差是其发展的主要障碍。研究发现：在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为0．5％的DMA可......
随着电子封装领域无铅化的发展,带来了许多新的问题,其中如何改善无铅钎料润湿性是我们当前面对的主要问题之一。本文以改善Sn-9Zn......
在倡导绿色环保的现代制造业中，电子封装领域钎焊连接材料正实施由传统Sn-Pb钎料到无铅钎料的转变。Sn-Zn系无铅钎料凭借熔点与Sn-3......
近年来由于环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。Sn-9Zn共晶......
通过对Sn-9Zn／Cu焊点进行纳米压痕实验发现：在保载阶段，体钎料产生了明显的蠕变特征，蠕变深度随着加载速率的增加而增加。基于压痕做功......
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