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概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.
使用超薄型微细布线基板（MLTS）的高密度LSI封装
【摘 要】
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概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2005年8期
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