【摘 要】
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汉高电子(Henkel Technologies)推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏,及Loclite3548/3549可维修型CSP(芯片级封装)/BGA(球栅阵列)底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素,免清洗无铅
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汉高电子(Henkel Technologies)推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏,及Loclite3548/3549可维修型CSP(芯片级封装)/BGA(球栅阵列)底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素,免清洗无铅焊锡膏,专为细间距(0.5mm及0.4mmCSP)应用而设计,其低空洞焊点配方,可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍,LF328具有很强的粘接力,
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