【摘 要】
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汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅
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汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0．5mm及0.4mmCSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍，LF328具有很强的粘接力，
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