底部填充剂相关论文
底部填充剂原本是专为倒装芯片设计的。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比基板材质低很多，因此，在热循环测试中会产生相对位移，导致机......
6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推......
底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效．相对较小......
倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与......
底部填充剂技术推广到表面安装元件工艺上，如CSP和BGA。为CSP/BGA设计的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性，易于储存，使用寿命长，......
本文对在BGA、CSP等工艺过程中采用的底部填充剂和新兴的导电材料进行了跟踪及分析,并对两种工艺过程进行了详细的分析.......
