耐热性不饱和聚酯胶粘剂的分子设计与热分析研究

来源 :北京航空航天大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lanbing510

【摘要】

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不饱和聚酯胶粘剂是一种综合性能较好的热固性材料。由于粘合工艺简便,其应用十分广泛。然而,通用型聚酯胶粘剂的使用温度较低,应用上受到一定限制。故发展耐热性不饱和聚酯

【作者】

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张之晶刘士昕蒋韵秋李增英

【出处】

：

北京航空航天大学学报

【发表日期】

：

1987年1期

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不饱和聚酯胶粘剂是一种综合性能较好的热固性材料。由于粘合工艺简便,其应用十分广泛。然而,通用型聚酯胶粘剂的使用温度较低,应用上受到一定限制。故发展耐热性不饱和聚酯胶粘剂已成为当前研究的主要课题之一。影响聚酯胶粘剂的耐热因素有:(1)二元醇和二元酸的类型和用量;(2)不饱和双键的密度;(3)分子量的大小;(4)交联剂的类型和用量。其中第一个因素是主要的。本文从分子设计入手,研究了一系列胶粘剂,找出了提高聚酯胶粘剂耐热性的某些途径。我们运用动态力学分析(DMA)方法研究了系列化耐热性不饱和聚酯胶粘剂的应用

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