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众所周知，在电子产品组装中，元（组）件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来，电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE，更是给世界电子产品制造业带来重大转变，即为了满足电子产品“无铅化”要求，PCB的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。
OSP技术应用与发展趋势
【摘 要】
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众所周知，在电子产品组装中，元（组）件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来，电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE，更是给世界电子产品制造业带来重大转变
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2008年6期
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