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BGA组装与返修技术
BGA组装与返修技术
来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:june_jt
【摘 要】
:
本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了具体介绍.
【作 者】
:
孙忠新
【机 构】
:
江南计算技术研究所
【出 处】
:
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1999年4期
【关键词】
:
BGA器件
组装
返修
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本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了具体介绍.
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