积层印制板种种

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【摘要】

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当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板

【作者】

：

龚永林

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

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1999年8期

【关键词】

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多层印制板环氧树脂导通孔制造工艺积层法绝缘层多层板积层板株式会社感光性

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当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板的认识。 1 日本IBM株式会社之SLC 1.1结构和特征日本IBM株式会社开发、制造的表面层压电路板(SLC: Surface Laminar Circuit)是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序叠层而成的积层印制板。IBM已完成了SLC的设计、试制、安装使用、可靠性评价等,作为积层印制板已用于BGA、MCM、FCA等安装中,获得成功

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