积层法相关论文
制造钣金零件工艺装备是飞机制造工程的重要组成部分.采用新型环氧树脂材料替代传统金属制造深压延模具,在保证模具精度及强度的情......
【正】 一、工程概况北京香格里拉饭店是由新加坡郭氏兄弟有限公司、中国五金矿山机械进出口公司、北京海淀区四季青公社合资兴建,......
目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。......
目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,......
我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历......
在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2~4,今后随着工艺技......
1 通过积层法——滚压多层板/SPMSPM-P 本方法目的是取代老式的层压法,开发出具有新概念的积层多层板,它有几种变型。 SPM结构主要......
1 积层法和光致导通孔的形成 把多功能集成到小容积的可搬型电子机器中,像笔记本电脑和携带式电话等。由于安装技术进步,使印制线......
当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印......
电子机器性能正在大大地满足高功能,高速化的需要,LSI 等电子器件集成度的不断提高,使得微细布线已近极限,因此电子机器的安装形态......
[译者的话]自1991年日本 IBM 公布了 SLC(Surface Laminar Circuit)研究成果以来,日本的积层法多层板已经得到非常迅速的发展。日......
一、引言 1989年,在日本发生了可以记载在该国电子工业发展史上的一个大事件:就在同一年中,有三种全新的携带型电子产品——携带电......
<正> 5 积层法多层板用新型基板材料5.2 松下电子部品的'ALIVH'用新型基材(实例剖析之九) 二十世纪九十年代中,日本 PCB ......
该文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场,以及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点.......
采用PALAP工艺制作超100层HDI板日本Denso公司的一次压合积层法(PALAP)已能制造埋置元件印制板和任意层互连(Any Layer)的高多层HDI板,......
本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场.及在现有积层法技术基础上,开发的超高密度插入基板的制作和特点。......
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解;新型HDI设计中阻焊技术面临的课题;附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍;无卤素......
1 引言 1991年,日本IBM公司的冢田裕在日本《表面安装技术》(1991年第一期)和《电子材料》(1991年第四期)发表了关于“表层加层电......
针对积层印制板的各种制造方法加以概述,并就积层板用紫外光固化油墨的研究进展作出了综述.......
1999年6月由日本电子安装学会(JIEP)组织编写的新世纪展望性文献——《2010年的电子安装指南》(以下简称:“指南”)一书出版。作为......
本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原......
<正> 4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术......
<正> 3 积层法多层板的高层阶段的发展3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了—个高层阶段,BUM......
<正> 一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速......
<正> IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的......
<正> 在IC载板中目前主要是BGA和CSP载板这两大类,而且以面积计占80%以上,以产值计约55%是刚性有机基板。因此本节主要介绍IC载板的......
北京香格里拉饭店高层钢结构,地上共26层(顶2层为机房),高82.75m,总建筑面积56 710m~2,每层建筑面积1 800m~2,标准层高2.95m,第四......