基于MCU主控芯片的热学可靠性与失效分析研究

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论文基于国产和进口MCU芯片进行热学可靠性评价对比,利用有限元热阻仿真和进行测试验证,系统地研究了MCU芯片的热学特性及热学参数的原理。并基于红外摄像仪Infra-scope和SAM超声设备分析了热阻仿真与测试偏差的主要原因。为MCU芯片热学设计及可靠性测试提供了一定的参考依据。
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