论文部分内容阅读
本文介绍一种高可靠性数据通讯接口芯片,它的工作温度为-55℃~+125℃。文章介绍了它的基本特性,逻辑操作过程,功能框图及制造工艺。它具有两种操作模式,当MODE=0时,与工业通用的数据收发器相同;当MODE=1时,与1800系列微机兼容。它采用硅栅CMOS工艺制造而成,采用40脚双列直插式陶瓷封装,单+5V电源工作,波特率从直流到200kbit/Sec。