【摘 要】
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电子元器件软钎焊性测试仪器中润湿称量法测试仪是比较常用的测试设备,目前国内大多采用进口仪器。本文提出利用天平测力、光电转换的方案研制成简易润湿称量法测试仪,经数千
【机 构】
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电子元器件软钎焊性测试仪器中润湿称量法测试仪是比较常用的测试设备,目前国内大多采用进口仪器。本文提出利用天平测力、光电转换的方案研制成简易润湿称量法测试仪,经数千次测试应用,可以满足引线软钎焊性测试的需要。
Electronic components solderability testing apparatus wetting method tester is a more commonly used test equipment, at present most of the imported equipment. This paper presents the use of balance measuring, photoelectric conversion program developed into a simple wetting weighing tester, after thousands of test applications, to meet the needs of lead solderability testing.
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