润湿力相关论文
纺织厂在纺纱、织布过程中总会时不时沾上来自设备上的机油、锭子油等污物，严重影响了影响布面质量。本文从润湿力,乳化力、洗涤力......
以异十三醇和环氧乙烷为原料,经CH3OK催化乙氧基化反应合成了异十三醇聚氧乙烯醚-7（简称E1307）,以解决目前宽分布产品的低温透明度和......
本文研究了由可再生原料制备的三种表面活性剂(APG、AE、脂肪酸钠)复配后的表面性能,主要目的是优化一元、二元、三元复配溶液和不......
本文讨论汽相再流钎焊时针料的润湿和铺展。以润湿测力法和铺展面积法首次研究了“FC70—松香—6OSn/40Ph钎料—铜”润湿系统中钎......
我厂在气体C-N共渗和N-C共渗中,用RMG900型保护膜代替镀铜法进行局部防渗,取得了良好的防渗效果,并且省时、节能、简便易行,具有......
本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产......
一、引言电子元器件引线的软钎焊性所受到的影响,常常来自于镀层表面的氧化和镀层与基材问扩散所形成的金属间化合物。而金属间化......
本研究工作考察了多种醇类、有机酸和胺类等物质在软钎剂中的作用能力。钎剂中各种成分的选择以其可否水溶为基本原则,而软钎焊性......
本文用润湿角和动态润湿性就熔点低于150℃的软钎料的润湿性进行了研究。研究结果对陀螺仪壳体的钎焊工艺具有指导意义。
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材料的先进制备和加工过程中,伴随着金属（或合金）的液化以及随之而来的液/固界面的形成,在此阶段施加物理场,能有效地改变加工环境,......
在1979年出版的国际标准中,有焊槽法、焊球法和烙铁法等三种可焊性试验方法.焊槽法和烙铁法都是目测法,焊球法是简单的定量可焊性......
目录 前言 序言 条款 1.目的 2.试验的一般说明 3.试验设备的说明 4.试验样品的预处理 5.试验条件 6.结果描述 6.1 曲线记录仪扫......
辛基苯酚聚氧乙烯醚硫酸钠Ｃ＿８Ｈ＿（１７）Ｃ＿６Ｈ＿４（ＯＣ＿２Ｈ＿４）＿（９，６）ＳＯ＿４Ｎａ（Ｃ＿８φＥ＿（９．６）Ｓ），溴化十二烷基三甲铁Ｃ＿（１２）Ｈ＿（２５）Ｎ（ＣＨ＿３）＿３Ｂｒ（Ｃ＿（１２）ＮＭｅ＿３），不仅能在水溶液中形成透明的均相溶液，而且混合体系的临界胶团浓度（ｃｍｃ）和γ＿（ｃｍｃ）比单一组份的......
合成了一系列十四醇聚氧乙烯醚和聚氧丙烯醚琥珀酸单酯磺酸盐，比较了其临界胶束浓度、润湿力、起泡力等表面活性
A series of myri......
研究了乙氧基化和丙氧基化十四酸乙醇酰胺磺基琥珀酸单酯钠盐的表面活性。结果表明,随烷氧基加聚数的增加,临界胶束浓度减小而最小......
研究表面活性剂的物理化学局部过程，可在其混合物领域中来推测其增效习性。因而在许多场合可使实验次数减少成为可能。当然，无论现在......
一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速......
一、概述电子元器件引线可焊性镀(涂)层的制作方法,主要有电镀法(ET)及热涂法(HD)。从镀(涂)层与引线基体的结合本质上分类,ET法......
电子元器件软钎焊性测试仪器中润湿称量法测试仪是比较常用的测试设备,目前国内大多采用进口仪器。本文提出利用天平测力、光电转......
一、问题的提出国内自生产半导体器件以来,普遍存在引线可焊性差的问题。整机厂在装机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂......
根据元器件引线可焊性攻关工作发展的需要和1984年6月在上海举行的SKC—2型可焊性测试仪设计定型会议上作出的决定,中国南京无线......
电子元器件引线可焊性,近年来广泛被电子行业所重视。随着整机装配的流水作业化和自动装插技术的采用,一块印制电路板上有成百上......
本文叙述了锡铈(Sn—Cc)合金的物理化学性质,提出半导体光电器件的管壳镀Sn—Ce合金镀层,在不影响器件性能条件下可望进一步降低成......
一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799......
引言在探讨电子元器件引线可焊性影响因素的研究工作中,人们越来越注意引线镀层表面性质(包括表面抗氧化性)所带来的影响。国内一......
随着电子生产技术的发展,广泛地采用波峰焊接技术,要求将元器件成批大量地一次焊接到印制板上,由于焊接工艺参数对每个焊点是一样......
英国MULTICORE可焊性测试仪自七十年代末以来,在国际上正逐渐被IEC成员国所接受;在我国,经电子工业部第四研究所的推荐,这种仪器......
一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀......
电子元器件引线软钎焊性的优劣,不仅影响到电子整机的可靠性,而且影响到现代化大生产和元器件的出口,是关系到电子产品的高可靠、......
本文介绍对电子元器件引线可焊性的四种测试方法,即电烙铁法、焊槽法、焊球法、润湿称量法的研究,初步找到了这四种测试方法彼此之......
一、锡焊技术的发展主要有三个方面:1.锡焊理论科学的发展;2.锡焊管理科学的发展;3.锡焊新技术的发展。锡焊理论深入探讨锡焊母材......
我们与国际标准的制订同步、与国内电子元器件可焊性攻关紧密配合,进行了《润湿称量法可焊性试验》及其导则标准的制订工作。订出......
金属膜电阻器是一种使用广泛、产量非常高的产品,但是对其可焊性指标的检测表明,可焊性失效的现象较为严重,笔者在参加1986年RJ14......
对19批国家质量抽检彩电用高频小功率塑封器件的可焊性,采用润湿称量法,进行了客观评价,给出数据和结果分析,指出:在国内19个厂家......
本文结合国际标准中规定的使用仪器的各种可焊性测试方法,多芯通用可焊性测试仪的应用,包括对片状元器件的测试及仪器本身的工作原......
测定了十二烷基甲基二羟乙基溴化铵的应用性能。其CMC值为1.67×10-4mol/L,表面张力为24.2N/m,Krafft点小于0℃。其增溶性能、再润......
采用润湿平衡法,研究了Ag对真空下制备的Sn-xAg-0.7Cu无铅钎料的润湿性能的影响。结果表明:Sn-2.5Ag-0.7Cu钎料具有较高的润湿力、......
采用超声振动辅助铸造,制备了电子电器用石墨烯改性Sn Cu Ce复合钎料。在对该钎料进行显微组织、物相组成、力学性能和可焊性的测......
采用润湿平衡法研究Yb对Sn-Cu-Ni无铅钎料在铜基板表面的润湿性能,探讨QFP32器件Sn-Cu-NiYb焊点的力学性能和断口形貌。结果表明,......
采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量......
