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阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真
【摘 要】
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阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制
【机 构】
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大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
【出 处】
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中国机械工程
【发表日期】
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2005年z1期
【基金项目】
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国家863高技术发展计划资助项目(2002AA404460、2004AA404260)
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