MIUI6邀请函曝光:16日发布 扁平化设计

来源 :工业设计 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lmh860628
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在小米2014新品发布会上,雷军宣布将在本月16日召开发布会,届时将会发布MIUI6系统。近日,小米联合创始人洪锋在微博曝光了MIUI6的发布会邀请函。
其他文献
文章概述了PCB遇到了前所未有的挑战,并指出PCB企业的发展是在挑战、调整和提升中前进的。
为了减少有害物质的排放和改善空气质量,许多国家把柴油中硫含量降到超低水平。液相循环加氢技术是柴油超深度脱硫的一种新工艺,其优点是依靠油品或溶剂中溶解的氢来参与原料
概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用:(1)C11表面上树脂积层的预处理;(2)平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;(3)平滑铜表面上阻焊剂涂复的预处理等。
文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去
可燃气体检测报警器的检定,根据JJG693—2004规程规定的检定方法和技术指标进行检定和判断。检定中使用的标准器为不确定度≤2%(K=3)的有证气体标准物质或定值不确定度≤1%(K=3)有标
热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能。
在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去除,如果去钻污量足够大使得内层线路完全从树
由于半乳甘露聚糖的水溶液在低浓度下仍具高黏性以及它的凝胶性质,因此在工业上具有很多重要的应用。半乳甘露聚糖聚糖的酶法改性主要包括脱去支链和切断主链两种方式。相对于
电解铜箔与热轧退火铜箔比较对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火(RA)铜箔比电解(ED)铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电
改善PCB供应链的最佳实践Best Practices for Improving the PCB Supply Chain如果没有严格地控制PCB供应商,长期的产品质量和可靠性是不可能保证的,文章讨论了为提高PCB供应