【摘 要】
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利用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析仪等检测手段,研究了微量RE对低银Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的力学性能和润湿性能影响。结果表明,添加微量RE可以提高该钎料的力学性能,改善
【机 构】
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南京信息职业技术学院机电学院,江苏经贸职业技术学院工程技术系,济源职业技术学院,
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利用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析仪等检测手段,研究了微量RE对低银Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的力学性能和润湿性能影响。结果表明,添加微量RE可以提高该钎料的力学性能,改善润湿性能。当RE添加量为0.1wt%时,钎料的伸长率和拉伸强度最大,此时,该钎料在Cu焊盘上的铺展面积也最大。但过量的RE会导致性能的下降。这些性能的改变与微量RE对其显微组织的影响有关。
The effects of trace RE on the mechanical properties and wettability of low silver Sn2.5Ag0.7Cu lead-free solder were studied by means of optical microscope, scanning electron microscope and energy spectrum analyzer. The results show that the addition of trace RE can improve the mechanical properties of the solder to improve the wetting properties. When the amount of RE added is 0.1wt%, the maximum elongation and tensile strength of the solder are the largest. At this time, the spreading area of the solder on the Cu pad is also the largest. However, excess RE can cause performance degradation. These changes in performance are related to the effect of trace RE on their microstructure.
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